深入解析：如何通过优化PCB布局提升DC/DC转换器效率

影响DC/DC转换器效率的布局因素分析

尽管选择高效的拓扑结构（如Buck、Boost、Buck-Boost）至关重要，但若忽视了PCB布局细节，仍可能导致效率下降甚至系统故障。以下从多个维度剖析布局对转换效率的影响。

1. 寄生参数导致的能量损耗

过长的走线会引入额外的电阻和电感，尤其是在开关瞬间，这些寄生参数会导致能量损失并产生电压尖峰。例如，一个仅10mm的走线可能引入超过10nH的电感，足以引发显著的振荡和功耗增加。

2. EMI辐射与传导噪声控制

不良的布局会加剧电磁干扰，表现为传导噪声超标或辐射发射过高。通过合理安排元件顺序、使用屏蔽地、以及在输入端添加π型滤波器，可大幅降低干扰水平。

3. 热分布不均引发的可靠性问题

若功率元件集中布置，局部温升过高可能引起焊点疲劳、介质老化等问题。建议将发热元件均匀分布于板面，并利用大面积铜箔进行热扩散。

4. 反馈回路的抗干扰能力

反馈电压采样点应尽量靠近负载端，避免因走线阻抗引入误差。同时，反馈线应远离开关节点，防止噪声串入控制环路，影响稳压精度。

5. 实践建议：使用仿真工具辅助布局

借助SPICE仿真或PCB布局仿真软件（如Altium Designer、Cadence Allegro），可在实际制板前预测电流路径、电压波动和噪声分布，提前优化布局方案。